本报讯（通讯员 李慧 记者 张宇驰）3月13日，记者在武汉云岭光电有限公司看到，4000余平方米的芯片无尘车间内，技术人员身着防尘服，正在生产芯片晶圆。

　　日前，该公司生产的25G高速率光通信芯片首次实现国产化，迎来了商用量产。相比在国外购买外延片或晶圆，材料交付周期就得约3个月时间，云岭光电自主研发光芯片核心材料和晶圆，一两周就可以完成，大大缩短产品迭代周期，且成本、供应链、质量更可控。

　　创立4年，这家企业专注于光通信用激光器和探测器芯片产品研发、制造及销售，建成了包括光芯片设计、外延设计及材料生长等平台，现已具备年产光芯片7200万颗的生产能力，入选湖北省第三批专精特新“小巨人”企业。今年，云岭光电25Gb/s芯片在国内5G市场中预计可占到30%份额。