“光学硅”芯片

这款新型“光学硅”芯片具有极低光学损耗、高效电光转换等特性。它是基于“万能离子刀”的异质集成技术，通过离子注入结合晶圆键合的方法，制备了高质量硅基钽酸锂单晶薄膜异质晶圆；同时，采用超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，成功制备出钽酸锂光子芯片。